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www.cnjcyq.com 在电子高技术使用领域中，超大规模的集成电路得到了广泛的重视，其中有些超大规模的集成电路由于其功用巨大，与外部的连线数量最多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地散布着鳞次栉比的引线连接点。这些引线多而密的表面贴装器材安装与印制板上组成具有一定功用的使用电路。
试验检测设备在这种情况下，器材与印制板的连接点，除周边外侧可见以外其他均无法用肉眼观测到即不可目视焊点。但是在实际的出产实践中各个连接点的质量状况很难做到白璧无瑕，每个焊点都有存在各种焊接缺点（如桥连、虚焊、焊球、不能充沛潮湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如呈现桥连缺点就会使电路无法完成其设计功用乃至底子无法调试。
由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测办法均无能为力，因而要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质才能的X射线查看办法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，X射线透视图可以清晰的显示焊点厚度，形状及品质的弥补散布，能充沛反映出焊点的焊接品质，并能做到定量分析。
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